隨著各電子行業的發展需求，金屬封裝外殼廣泛應用於航天、航空、航海、野戰、雷達、通訊、兵器等軍民用領域。外殼作為集成電路的關鍵組件之一，

主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方麵，外殼均占有重要地位。對密封性的要

求極高，外殼封裝，一旦出現泄漏，整個芯片就會失效！

      氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方法能夠檢測

出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為1011~10-13cm2/sec的小洞），靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。

（金屬外殼）

      金屬封裝外殼需要對其本身的密封性進行泄漏測試. 由於封裝器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 樱桃视频污下载科技推薦使用樱桃视频免费下载版“背壓法”檢漏,

 具體做法如下:

1. 將被檢封裝器件放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定

2. 取出封裝好的外殼, 使用空氣或氮氣吹掃表麵氦氣

3. 將封裝外殼放入真空檢漏罐, 檢漏罐連接氦質譜檢漏儀進氣口

4. 啟動樱桃视频免费下载版, 真空模式下, 漏率值設定為 5×10-10Pa•m3/s 進行檢漏

（現場檢漏）

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